[오피니언뉴스=이예한 기자] 한미반도체가 연일 주가 강세를 보이면서 주가 10만 원을 넘어섰다. 한미반도체는 13일 2.04%(2000원) 오른 10만 100원에 거래를 마쳤다. 이날 주가 상승은 간밤 미국증시에서 미국 AI(인공지능) 반도체 대장주인 엔비디아가 7% 넘게 급등하면서 수혜주인 한미반도체가 영향을 받은 것으로 풀이된다. 필라델피아 반도체지수도 2.09% 올랐다.

한미반도체는 올해 들어 48.57%의 큰 상승폭을 보였다. 올해 개장 첫날(1월 2일 기준) 6만 800원이던 주가는 현재 10만 원을 뛰어넘었다. 작년 3월 13일 종가는 1만 5100원으로 1년 만에 7배 가까이 뛴 셈이다.

한미반도체는 한미반도체-SK하이닉스-엔비디아로 이어지는 밸류체인을 구축하고 있어 엔비디아 수혜주로 분류된다. 최근에는 SK하이닉스가 한미반도체 TC본더를 사용해 만든 12단 HBM3E를 엔비디아에 공급한 것으로 추정하고 있어 이에 대한 기대감도 높은 상황이다.

증권가는 한미반도체가 'TC본더' 대장주로서의 독주가 최소 2년 이상 지속될 것이라는 긍정적인 전망을 내놨다. 박주영 KB증권 연구원은 지난 11일 "올해 2월 SK하이닉스가 한미반도체 TC본더를 상용화 예정인 HBM4에서도 한미반도체 TC 본더를 사용할 가능성이 높아졌다"라고 밝혔다.

박주영 연구원은 "한미반도체의 TC 본더 추가 수주 가능성도 높아졌다"라며 "SK하이닉스는 올해 후공정 패키징에 1조3000억 원 투자, 2025년엔 HBM(고대역폭메모리) 생산을 위한 M15X 팹 완공에 따른 장비 추가 발주가 예상된다"라고 설명했다.

이어 "다른 HBM 제조사로의 고객사 확장 가능성이 존재하고 HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속될 전망"이라고 덧붙였다.

TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비로, 최근 'HBM3E' 'HBM3'의 반도체칩 수직 적층 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용된다.

국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하기로 결정하면서 하이브리드 본더가 TC본더를 대체할 우려는 줄어들 것이라는 분석도 나온다. 이에 박 연구원은 "높이가 완화된 만큼 향후 기술 방향성은 HBM3E 생산 기술을 HBM4에서 고도화하는 방향으로 진행할 전망"이라고 전했다.

한미반도체는 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 인공지능 반도체 HBM 생산용 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 수주하며 현재까지 누적 수주액 1872억원을 기록하고 있다.

한미반도체는 지난해 하반기 '듀얼 TC 본더 그리핀'과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 통해 SK하이닉스로부터 1000억원 규모(각각 596억1780만원원·415억6570만원) 수주한 바 있다.

한편 정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 12일(현지시간) 미국의 반도체법에 따른 한국 기업의 보조금 문제와 관련해 "곧 미국 정부가 우리 기업에 대한 지원 방안을 발표할 것으로 예상되고 있다"라고 밝히면서 반도체주들의 수혜 기대감이 커지고 있다.

한미 자유무역협정(FTA) 공동위원회 참석 등을 위해 미국을 방문한 정 본부장은 이날 워싱턴DC 덜레스 국제공항에서, "현재로는 받는 것은 분명한데, 그 규모는 두고 봐야 한다"라고 밝혔다고 연합뉴스가 보도했다. 정 본부장은 미국 정부의 발표 시점은 3월 말로 예상된다고 답했다. 

미국 상무부는 반도체 기업의 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산 보조금, 연구개발 지원금 등을 지원하고 있다. 한국 기업 중에는 텍사스주에 신규 공장을 건설하기 위해 170억 달러를 투자하겠다고 밝힌 삼성전자가 현재 상무부와 보조금 문제를 협의 중인 것으로 알려졌다.

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