DB하이텍, 물적분할 계획 공개하며 장 초반 10%대 강세
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DB하이텍, 물적분할 계획 공개하며 장 초반 10%대 강세
  • 권상희 기자
  • 승인 2023.03.24 09:32
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DB하이텍 부천 캠퍼스 외부 전경. 사진제공=DB하이텍

[오피니언뉴스=권상희 기자] DB하이텍이 반도체 설계사업(팹리스)을 물적분할하고 반도체 위탁산업(파운드리)에 주력하기로 하면서 장 초반 강세를 보이고 있다. 

24일 오전 9시 21분 기준 DB하이텍 주가는 전일 대비 5000원(10.55%) 오른 5만2400원에 거래되고 있다. 

전날 DB하이텍은 "파운드리는 고수익 전력반도체를 중심으로 한 순수 파운드리로 거듭나고, 분할 후 신설 자회사는 OLED 디스플레이 구동칩 분야에 집중해 각각 전문화한 경쟁력을 기반으로 동반 성장을 이룰 것"이라고 밝혔다.

아울러 "파운드리 사업의 미래 성장동력 확보를 위해 조 단위 대규모 신규 설비 투자도 검토하고 있다"고 덧붙였다.

DB하이텍은 지난 7일 열린 이사회에서 팹리스를 담당하는 브랜드 사업부를 물적분할하는 안건을 오는 29일 정기 주주총회에 올리기로 한 바 있다. 

다만 일부 소액주주들은 신설회사가 상장하면 기존 회사 가치가 떨어지기 때문에 물적분할에 반대한다는 의견을 내놓기도 했다. DB하이텍의 소액주주 지분은 75%에 달한다.
 


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