[오피니언뉴스=최인철 기자]㈜두산과 삼성전기가 21~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가한다.

‘KPCA Show’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 유일, 최대의 PCB 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 ㈜두산, 삼성전기, LG이노텍, 미쓰비시 전기 등 120여개사가 참가한다.

㈜두산은 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)를 비롯해 다양한 종류의 CCL을 소개한다.

5G 안테나 모듈은 빔포밍(Beamforming) 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 솔루션 모듈이다. 빔포밍 안테나 기술을 활용하면 사용자간 신호 간섭을 최소화하고 5G 신호를 원하는 방향으로 전송해 통신품질을 획기적으로 높일 수 있다. 국내 모든 이동통신사의 28GHz 주파수 대역에 대응할 수 있으며 중국, 유럽, 미국 등 해외 시장 진출 및 확대를 위해 26GHz, 39GHz 안테나 모듈도 개발 중이다.

발진기(Oscillator)는 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생하는 핵심 부품이다. MEMS 발진기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 제품으로 ▲하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 ▲외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 ▲온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 ▲낮은 전력 소비량 등의 특성을 지닌다. 소형화를 통한 공간효율성이 좋기 때문에 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하다.

삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시한다. 

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G · AI · 전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 제품이다

서버용 FCBGA 등 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시한다. 

FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. 서버용 FCBGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기(면적)는 가로 세로 75mm x 75mm로 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는  일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 올해말 부터 생산할 계획이다.  

모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 전시힌다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Coreless) 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(System in Package)도 소개한다. 

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