[오피니언뉴스=이상석 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 타이완(臺灣) TSMC가 오는 2024년부터 미국 공장에서 최첨단 미세공정이 적용된 스마트폰용 반도체 제품을 양산하겠다는 일정을 제시했다.
TSMC의 미국 애리조나 공장 신설 프로젝트 책임자인 릭 캐시디는 CNBC와 인터뷰에서 애리조나 공장에서 2024년부터 5나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 공정 반도체 제품이 양산되기 시작할 것이라고 19일 밝혔다.
캐시디는 2024년 양산이 시작되면 월 생산 웨이퍼가 2만장에 달할 것으로 내다보면서 주력 생산 제품이 스마트폰용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등이 될 것이라고 덧붙였다.
TSMC가 약 120억 달러(약 14조 2000억원)을 투자해 짓는 애리조나 공장은 향후 미국 내 첫 번째 5㎚ 공정 반도체 생산지가 될 예정이다.
도널드 트럼프 전 대통령은 재임 시절 '반도체 자급'의 필요성을 주창하면서 TSMC의 미국 투자를 적극적으로 요구했는데 TSMC는 애리조나주 피닉스에 반도체 생산 공장을 짓겠다고 지난해 5월 공식 발표하면서 미국 측의 요구에 화답했다.
또 TSMC는 최근 일본에 22∼28㎚ 공정 반도체 생산 공장을 짓겠다고 공식 발표하는 등 중국 시장 의존도를 줄이고 미국과 일본 시장을 더욱 중요시하는 모습을 보이고 있다.
미중 신냉전과 업계 전반에 만연한 반도체 품귀 현상 속에서 올해 새로 들어선 미국의 바이든 행정부 역시 세계적 반도체 생산 거점인 대만의 전략적 중요성을 재평가하고 반도체 분야를 포함한 대만과의 산업·경제 협력을 강화하는 추세다.
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