[오피니언뉴스=이상석 기자] 타이완(臺灣) TSMC가 예상보다 1년 이른 내년 여름 삼성전자를 제치고 세계 최초로 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 반도체 양산에 들어간다.
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC는 인텔의 주문을 받아 3㎚ 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이라고 롄허바오(聯合報)가 10일 현지 공급망 소식통을 인용해 보도했다.
TSMC는 내년 2월부터 타이완에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산에 나설 경우 기존 시장 예측을 1년 이상 앞당긴 것이라고 롄허바오는 전했다.
계획대로라면 TSMC는 파운드리 경쟁사인 삼성전자를 제치고 세계 최초로 초미세 공정에 해당하는 3㎚ 반도체 제품을 생산하는 기업이 된다.
현재 TSMC와 삼성전자는 모두 5㎚ 공정이 적용된 시스템 반도체 제품을 양산 중인 가운데 차세대 미세 공정 기술 연구·개발 경쟁도 치열하게 전개되고 있다.
롄허바오는 " 인텔이 3㎚ 공정 기술에서 TSMC가 삼성보다 앞선다는 점을 인정한 것으로 TSMC의 선도 지위를 더욱 강화하게 될 것"이라고 의미를 부여했다.
또 TSMC가 내년 6월부터는 애플의 주문을 받아 3㎚ 애플리케이션 프로세서(AP)를 주문받아 생산하게 될 것으로 내다보면서 현지 협력업체들은 내년 하반기 TSMC의 3㎚ 공정 반도체 생산량 증가 속도가 상당히 빨라질 것으로 내다보고 있다고 전했다.
이상석 기자kant@opinionnews.co.kr
저작권자 © 오피니언뉴스 무단전재 및 재배포 금지
저작권자 © 오피니언뉴스 무단전재 및 재배포 금지