삼성전자 ·SK하이닉스, 올해 사상 최대 투자...기대감커진 '반도체 장비株'
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삼성전자 ·SK하이닉스, 올해 사상 최대 투자...기대감커진 '반도체 장비株'
  • 정세진 기자
  • 승인 2021.04.23 18:21
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SEMI "올해 반도체 공정 전분야에서 사상 최대 규모 투자 예상"
삼성, 올 6월 평택에 50조 투자 예측나와
박정호 SK하이닉스 부회장 "파운드리 투자계획"
삼성·SK하이닉스와 거래중인 국내 장비 업체 사상 최대 실적 기록할 듯
반도체장비 생산업체 주성엔지니어링 직원들이 반도체장비를 테스트하고 있다. 사진=주성엔지니어링

[오피니언뉴스=정세진 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 대규모 투자를 단행할 가능성이 높아지면서 이들과 거래하는 주요 국내 반도체 장비 업체의 올해 실적 역시 사상 최고치를 기록할 것이란 분석이 잇따르고 있다. 

이재윤 유안타증권 연구원은 23일 “올해 삼성전자 캐팩스(Capex, 설비투자액)에 대한 눈높이가 높아지고 있는 가운데 미국 오스틴, 평택3기 등 신공장 투자 발표도 앞두고 있다”며 “반도체 장비·소모성 부품 업종의 2021년~2023년 중장기 성장성에 긍정적인 이슈”라고 말했다. 

전날 한 매체는 삼성전자가 경기도 평택에 최대 50조원 규모의 3공장(P3)투자 발표 시기를 6월로 정하고 막바지 조율 작업 중이라고 보도했다.

해당 보도에 따르면 삼성전자는 내년부터 장비를 반입해 오는 2023년 하반기부터 반도체를 생산한다는 계획이다. 

앞서 지난 21일 박정호 SK텔레콤 대표(SK하이닉스 부회장)는 "국내 팹리스 업체들 사이에 TSMC 기술 수준의 파운드리 서비스를 해주면 좋겠다는 요청이 있다"며 "여기에 공감하고 삼성도 파운드리를 하지만 저희도 투자를 많이 할 생각"이라고 말했다. 

현재 SK하이닉스는 자회사 SK하이닉스시스템아이씨(IC)를 통해 파운드리 사업을 하고 있다. 글로벌 파운드리 시장에서 SK하이닉스시스템IC의 점유율은 1% 미만이다. 지난해 하반기 이후 반도체 공급 부족 사태로 인해 SK하이닉스시스템 IC 역시 팹리스 업체의 주문량을 감당하기 어려운 것으로 알려졌다. 

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 “올해 반도체 시장 규모는 지난해 보다 9%가량 성장한 660억달러에 이를 것”이라며 “올해와 내년에 공장, 반도체 소재, 테스트, 패키징 등 전 분야에 사상 최대 규모의 투자가 진행될 것”이라고 전망했다. 

글로벌 반도체 기업간 시설 투자 경쟁이 심화되는 상황에서 금융투자업계에서는 원익IPS, 테스, 유진테크 등 국내 주요 반도체 제조 장비 기업 역시 사상 최대 실적을 거둘 것으로 보고 있다. 

반도체 장비의 국산화율이 20%에 불과한 상황에서 반도체 장비 업체 매출 상승은 곧 연구개발(R&D) 비용 증가로 이어져 국산화 비율을 높이는 선순환으로 이어질 수 있다.

그간 반도체 장비 국산화율을 높이려고 해도 폐쇄적인 반도체 사업구조 탓에 연구개발 비 확보에 한계가 있었다. 

반도체 장비는 삼성전자 SK하이닉스, 동부하이텍 등 대기업의 주문에 따라 수십여대 규모의 장비를 생산하는 주문제작방식으로 공급된다. 

400~500개 이상의 반도체 제조 공정에서 사용 소재, 배합 비율 등이 기업별로 모두 다르다. 삼성전자, SK하이닉스 등 제조 장비 발주 기업은 중소기업과 관련 장비 또는 기술을 공동 개발하거나 장비 업체의 기계에 대해 독점 공급을 요구기도 한다. 기술 유출을 막기 위함이다. 그렇다 보니 양사 중 한 곳하고만 거래는 반도체 소재·장비 기업이 대부분인 것으로 알려졌다. 

현재 삼성전자와 SK하이닉스와 모두 거래하는 국내 반도체 장비 기업은 테스, 원익IPS, 유진테크 등 소수로 알려졌다. 더욱이 반도체 산업 특성상 호황기에 장비 발주가 집중된다. 매출 증대에 따른 연구개발비 확보에 제한이 있는 셈이다.

금융투자업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스와 모두 거래하고 메모리, 파운드리 장비를 모두 공급하는 이들 기업의 올해 실적이 큰 폭으로 늘어날 것으로 보고 있다. 

유진테크는 20나노미터 (nm) 이하 D램 미세공정과 3D 낸드 제조에 필요한 원자층증착장비(ALD)를 국산화했다. 웨이퍼를 낱개 단위로 가공하는 싱글 웨이퍼 장비도 만들어 SK하이닉스에 공급한다.

특히 ALD 계열 장비 중 파운드리향 제품은 삼성전자에 공급했다. 인텔이 파운드리 사업 진출을 선언하고 삼성전자가 파운드리 증설을 발표할 가능성이 높은 가운데 메모리와 비메모리 장비 모두 매출이 증가할 가능성이 높다. 

원익IPS는 3D낸드 제조에 필요한 몰딩 장비를 국산화해 삼성전자에 공급했다. 이전에는 미국 제조사 장비가 쓰였다. 금속배선 공정에 쓰이는 메탈 CVD장비 역시 원익IPS가 국산화해 SK하이닉스에 납품했다. 삼성전자 역시 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. 

테스는 전공정 장비인 화학증착장비(CVD) 증착 장비와 파운드리에서 쓰이는 식각장비(웨이퍼 표면을 깎아 내는 장비)가 주력 제품이다.  

금융투자업계에서는 유진테크, 원익IPS, 테스의 올해 예상 매출액을 각각 3700억원(전년 대비 80% 상승), 1조 2000억~1조3000억원(전년 대비 10~20%상승), 3800억원(전년 대비 54% 상승)으로 전망하고 있다.

반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스와 거래 중인 주요 장비 업체가 호실적으로 바탕으로 비모메리 장비 개발에 나서고 있다”며 “삼성전자에 이어 SK하이닉스가 파운드리에 진출 가능성을 밝히면서 시장 초기에 생산 라인을 선점하기 위해 경쟁할 것”이라고 덧붙였다. 


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