스냅드래곤875G, 삼성 5나노 공정 생산
파운드리 균형 및 화웨이 견제 목적 관측
[오피니언뉴스=김상혁 기자] 삼성전자 파운드리가 퀄컴의 차세대 칩셋인 '스냅드래곤 875G'를 5나노미터 공정으로 위탁 생산, 내년 1분기에 출하한다는 소식이 전해졌다.
17일 폰아레나, 샘모바일, 마이픽스가이드 등 해외 IT매체들에 따르면 최근 대만의 팹리스 업체인 미디어텍의 투자계획을 담당하는 투자은행에서 퀄컴의 칩셋 생산 로드맵이 유출됐다.
'스냅드래곤 875G'은 내년 출시되는 각 스마트폰 제조사들의 플래그십 모델에 탑재되는 주력 AP다. 대만의 파운드리 글로벌 1위인 TSMC가 위탁생산할 것으로 예상됐다.
하지만 유출된 로드맵에 따르면 '스냅드래곤 875G'는 삼성전자의 5나노 EUV(극자외선) 공정으로 생산된다. 이와 함께 중급 스마트폰 라인업에 들어갈 '스냅드래곤 735G'도 동일한 공정으로 제조된다.
5나노 AP는 7나노보다 크기는 25% 줄어든다. 반면 트랜지스터는 더욱 조밀해져 전력 효율은 최대 20% 향상을 바라볼 수 있다.
통신 모뎀인 '스냅드래곤X60' 역시 5나노 공정으로 만들어진다. 폰아레나도 "'스냅드래곤 875G'와 통합될 것"이라고 말했다. 퀄컴은 전작 '스냅드래곤 865G'에 5G 통신 모뎀인 '스냅드래곤X55'을 내장시킨 바 있다.
X60은 퀄컴의 3세대 5G 모뎀 칩이다. 밀리미터파 및 6GHz 이하 등 여러 주파수를 지원하며 5G 구현 속도를 높인다. 5나노 공정으로 1세대 X50, 2세대 X55 보다 부피가 줄어 공간 활용도가 높다,
올해 2분기 TSMC는 파운드리 시장점유율 51.5%로 1위를, 삼성전자는 18.8%로 2위를 기록했다. 유출된 내용대로라면 TSMC에 점유율이 크게 뒤진 삼성으로서는 차이를 좁힐 수 있는 기회를 맞이하게 된다. 더불어 삼성전자와 TSMC는 글로벌 파운드리 업체 중 유이(有二)하게 5나노 공정을 보유했는데, 이번 수주가 성사되면 기술력을 선도하는 업체로 앞서 나갈 수 있다.
로이터통신은 "많은 5G 모바일 기기가 X60 모뎀칩을 사용할 가능성이 크다"며 "이번 수주가 삼성전자의 파운드리 사업을 신장하는 계기가 될 것"이라고 전했다.
업계 관계자는 "퀄컴은 (파운드리 업체)어느 한쪽이 비대해지는 걸 원치 않아 번갈아 생산을 위탁하는 경향이 있다"면서 "또 화웨이가 TSMC의 최대 고객 중 하나이기 때문에 이를 견제하려는 숨은 목적도 있을 수 있다"고 설명했다.
퀄컴은 매년 12월이면 이듬해 출시되는 스마트폰에 들어가는 최신 AP를 발표한다. 정확한 정보는 연말께 확인할 수 있다.
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