삼성전자 “HBM 테스트 순조롭게 진행 중“...외신 보도 반박
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삼성전자 “HBM 테스트 순조롭게 진행 중“...외신 보도 반박
  • 양현우 기자
  • 승인 2024.05.24 12:58
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삼성전자 서초사옥. 사진=연합뉴스

 

[오피니언뉴스=양현우 기자] 삼성전자가 24일 “고대역폭메모리(HBM) 공급을위한 테스트가 순조롭게 진행되고 있다“며 외신 보도를 반박했다. 

로이터는 이에 앞서 이날 “삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다”며 “최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다”고 보도한 바 있다.

삼성전자는 이에 대해 이날 공식 입장을 통해 “글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이며 현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며, 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있습니다“고 밝혔다.

또한 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있고, 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정“이라고 덧붙였다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 높인 반도체다. 엔비디아 등이 만드는 그래픽저장장치(GPU) 프로세서 옆에 붙어서 속도를 높이는 역할을 맡기 때문에 인공지능(AI) 시대의 필수 반도체로 꼽힌다.

 


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