[오피니언뉴스=박대웅 기자] 국내 가전의 '쌍두마차' 삼성전자와 LG전자 등이 전자제품과 서버 등에 탑재되는 인공지능(AI) 반도체 기술 내재화에 속도를 내고 있다. '가전 보릿고개'를 넘기 위한 반전 카드로 AI 반도체에 힘을 쏟고 있다.

AI반도체는 학습·추론 등 AI 서비스 구현에 필요한 대규모 연산 능력을 높이는 고성능과 높은 전력효율로 구동되는 반도체로 AI의 핵심 두뇌다. 

LG전자, 가전 넘어 전장에도 AI칩 

LG전자는 세탁기, 냉장고 등 생활가전에 적용할 수 있는 범용 AI칩을 넘어 자동차와 스마트팩토리 등 다양한 제품에 사용할 수 있는 AI칩을 직접 설계·개발해 AI칩 내재화를 서두르고 있다. 

캐나다 AI칩 개발사 텐스토렌트는 30일(현지시각) "LG전자와 협력해 스마트TV와 자동차 제품, 데이터 센터 구동 칩을 개발한다"고 밝혔다. 이어 텐스토렌트의 최고고객책임자 데이비드 베넷은 "LG가 처음 우리 AI칩 설계도로 자체 칩을 만들지만 이번 파트너십은 전략적인 면이 더 크다"고 설명했다. 

경제 매체 포브스는 이번 파트너십으로 LG는 프리미엄 TV 플랫폼에 텐스토렌트의 AI 기능을 추가하고 텐스토렌트는 데이터센터 포트폴리오에 LG의 비디오 코덱(동영상 압축 및 재생 기술) 기술을 추가할 수 있을 것으로 내다봤다. 

김병훈 LG 최고기술책임자(CTO)는 "텐스토렌트의 시장 선도적 AI와 기술은 LG 미래 제품의 시스템온칩(SoC) 경쟁력을 강화하고 우리의 비디오 코덱 기술은 텐스토렌트가 데이터 센터 고성능 프로세서 시장을 장악하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 

이번 파트너십 체결에 앞서 LG전자는 AI칩 내재화를 위해 꾸준히 달려왔다. LG전자는 2019년 AI 시스템온칩(SoC) 'LG8111'을 시작으로 2021년 마이크로컨트롤유닛(MCU) 'LG8211' 개발을 완료했다. 해당 칩은 TSMC 28나노 공장에서 양산되고 있으며 지난해 하반기부터 본격적으로 LG전자 가전제품에 탑재됐다. 

LG전자가 AI칩 내재화에 나선 건 자사 가전제품에 맞는 맞춤형 AI 기능 강화를 통해 한층 더 높은 차원의 '고객경험'을 제공하기 위한 것으로 풀이된다. 아울러 공장 자동화, 자동차 분야에서도 AI칩을 공급해 급부상하고 있는 전장 사업에서 경쟁 우위를 점하기 위한 포석으로 읽힌다. 

삼성전자 가전, AI 핵심가치로

삼성전자는 지난 3월 올해 가전 라인업 발표에서 핵심 가치로 AI를 꼽았다. 

2016년 홈 사믈인터넷(IoT) 기능을 갖춘 냉장고, 패밀리허브를 시작으로 무풍에어컨(2017년), 플렉스워시(2018년), 비스포크 그랑데 AI 세탁기·건조기(2020년), 비스포크 제트 봇 AI·비스포크 큐커(2021년) 등 AI 탑재 가전을 늘려 온 삼성전자는 올해는 스틱 청소기와 식기세척기, 오븐까지 15종의 AI 탑재 제품을 선보인다. 사용자의 생활방식에 맞춘 기능들을 구현하는 게 특징이다. 

한종희 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DX부문장은 "AI는 비용 절감, 효율성에 더 큰 역할을 한다"며 "AI 확대는 이제 선택이 아닌 필수가 됐다"고 말했다. 

삼성전자는 자동으로 식품의 종류와 분량에 맞춰 최적 모드를 설정하는 비스포크오븐, 온도 패턴을 분석해 끓어 넘침을 방지하는 인덕션, 휴대전화와 연결해 아이를 돌보는 로봇청소기를 넘어 의류 재질과 세제 종류, 세탁량 등을 분석해 자동으로 세탁부터 건조까지 하는 세탁기와 내부 식품 정보와 소비자 건강 패턴을 파악해 보관 방법과 레시피를 추천하는 냉장고까지 AI 기능을 발전시킬 계획이다. 

유미영 삼성전자 생활가전사업부 소프트웨어 개발팀장 부사장은 "AI가 가전에서 수행하는 핵심 역할은 고개 니즈와 맥락을 이해하고 기기를 운전하는 것"이라면서 "다양한 AI 가전 포트폴리오 제품들의 '연결'로 고객에 새로운 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다. 

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