[오피니언뉴스=최인철 기자]삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에 나선다고 26일 밝혔다.
FCBGA는 고성능 자율주행(ADAS) 시스템에 적용 가능한 기판으로 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다.
자율주행 기능을 탑재한 자동차는 기술 고도화를 위해 고성능 반도체를 탑재한 SoC(System on Chip)가 필요로 한다.
자율주행 시스템은 반도체가 대용량의 데이터를 통신 지연 없이 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고 자동차의 극한 상황에서도 안정적으로 문제없이 동작할 수 있는 고성능·고신뢰성 반도체 기판이 필수다.
고성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화 될수록 패키징 되는 반도체 칩 및 칩당 CPU 코어(Core) 수가 증가하기 때문에 반도체 기판은 대면적·고다층화 되고 반도체 칩과 기판을 연결해 주는 입출력 단자(범프:Bump) 수도 늘어나게 된다.
삼성전기는 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여개 이상의 범프를 구현했다.
전장용 반도체는 기존 IT 제품 보다 가혹한 환경(고온, 고습, 충격 등)에서도 안전하게 작동할 수 있는 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 이번에 개발한 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행 뿐만 아니라 자동차 바디(Body), 섀시(Chassis), 인포테인먼트(Infotainment) 등 모든 분야에 적용할 수 있다.
삼성전기 패키지솔루션사업부장 김응수 부사장은 “핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높이고 생산능력 확대로 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
저작권자 © 오피니언뉴스 무단전재 및 재배포 금지