최소 크기 구현… 종전 176단 比 생산성 34%↑
삼성, 20배 빠른 메모리 공개...초격차 유지 세계 1위 입지 굳히기
[오피니언뉴스=박대웅 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 '초격차'로 차세대 메모리 반도체 시장에서 입지를 굳히고 있다. 삼성전자는 업계 최초로 속도를 20배 올린 차세대 메모리 솔루션을 선보였다.
SK하이닉스도 쟁쟁한 경쟁자들을 제치고 현존 최고층인 238단 낸드플래시 메모리 개발에 성공했다. 글로벌 경기 침체 우려가 커지는 가운데 반도체 업계가 혹한기를 맞이할 것이라는 부정적 전망이 커지고 있지만 삼성전자와 SK하이닉스 등은 기술력을 무기로 위기를 극복하고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스는 2일(현지시각) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2022'에서 초격차 신기술을 선보였다. 플래시 메모리 서밋은 매년 미국에서 열리는 세계 최대 플래시 메모리 업계 컨퍼런스다.
삼성전자는 데이터를 효율적이고 안정적으로 운영하는 신기술을 공개했다. 삼성전자는 페타바이트급(1PB=100만GB) 스토리지 시스템을 구현했다고 강조한다. 이를 통해 저장용량을 획기적으로 향상해 최소한의 서버로 방대한 양의 데이터를 처리할 수 있게 된다.
삼성전자는 CXL 차세대 인터페이스 기반의 '메모리 시맨틱 SSD'도 선보였다. 메모리 시맨틱 SSD는 인공지능(AI), 머신러닝 등 작은 크기의 데이터를 많이 활용하는 빅데이터 등 분야에 특화한 솔루션이다. 일반 SSD보다 읽기 속도와 응답속도를 최대 20배까지 향상시킬 수 있다.
인공적으로 스토리지를 관리해주는 텔레메트리 기술도 공개했다. SSD가 사용되는 환경에서 발생할 수 있는 이상징후를 사전에 감지하는 역할을 한다.
삼성전자는 "데이터의 폭발적 증가로 데이터센터 내 각각의 스토리지를 보다 안정적으로 관리하는 기술이 중요해지고 있다"고 힘주어 말했다.
삼성전자는 또한 지난해 5월 업계 최초로 개발한 차세대 메모리반도체 규격 'UFS 4.0' 메모리를 이달부터 양산할 계획이라고 밝혔다. USF 4.0 메모리는 고해상도 콘텐츠, 고용량 모바일 게임 등 신속한 대용량 처리가 필수적인 플래그십 스마트폰의 핵심 솔루션이 될 것으로 기대된다.
최진혁 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실 부사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 데이터의 이동·저장·처리·관리 등 각 분야에 맞는 혁신적인 반도체 솔루션을 통해 인공지능과 머신러닝 등 다양한 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.
SK하이닉스는 올해 플래시 메모리 서밋에서 신제품 238단 512기가바이트(GB) TLC(적층 3층 셀구조) 4차원(4D) 낸드플래시 신제품을 공개했다.
238단 낸드는 현존 최고층으로 세계에서 가장 작은 크기의 제품이다. 특히 기술장벽의 한계로 여겨지던 '200단'을 넘어선 것은 미국의 마이크론에 이어 SK하이닉스가 두 번째다. 더욱이 238단은 지난달 마이크론이 발표한 232단보다 6단 더 높은 현존 최고단 제품이다.
SK하이닉스는 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 ‘세계 최고’ 지위를 얻었다. 신제품은 이전 세대인 176단에 비해 생산성이 34% 높아졌다. 238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량은 21% 줄었다. 전력 소모가 줄어 이전 기술보다 친환경적이라는 장점도 있다.
SK하이닉스는 PC 저장장치인 고객용 SSD에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급한다. 이후 스마트폰, 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 범위를 넓힌다는 계획이다. 내년에는 용량을 512Gb보다 2배 늘린 1테라비트(Tb) 제품도 선보일 예정이다.
최정달 SK하이닉스 낸드 개발 담당 부사장은 “4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다”고 강조했다.
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