[오피니언뉴스=최인철 기자] 삼성전기는 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다.

이번 투자는 FCBGA의 국내 부산, 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 쓰일 예정이다. 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응할 계획이다.

국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다.

패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

반도체 업계는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다. 빅데이터와 AI와 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 패키지기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높다.

패키지기판 시장은 서버, PC의 성능 발전으로 CPU/GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 전망이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 ′게임 체인저′ 가 될 것"이라고 밝혔다.

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