[오피니언뉴스=최인철 기자]삼성전기와 LG이노텍, 두산이 6일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제전자회로 및 실장산업전'(KPCA show 2021)에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보였다.
KPCA 전시회는 국내외 반도체 기판과 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 전자회로기판 전시회로 올해는 삼성전기와 LG이노텍 등 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다.
LG이노텍 권순규 SiP개발1팀장이 'KPCA PCB 산업인상'을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다.
삼성전기 기판개발팀 황치원 그룹장도 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지 기판을 개발한 공로로 'KPCA 전자회로기판 산업인상'을 받았다. 황 그룹장은 KPCA 국제 심포지엄에 연사로도 참석해 반도체 패키지기판 시장과 기술 동향을 소개할 예정이다.
삼성전기는 전시회에서 고성능·고밀도·초슬림 반도체 패키지 기판을 집중적으로 전시했다. 반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로 반도체 고성능화에 따라 미세회로 구현, 층간 미세 정합 등 고난도 기술이 적용된다.
삼성전기는 인공지능(AI), 5G 이동통신 등 여러 응용처에서 수요가 급증하는 반도체 패키지용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 기술과 함께 기존 제품보다 두께를 40% 줄인 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판을 소개했다.
LG이노텍은 이번 전시회에서 스마트폰, 태블릿 PC의 안테나 역할을 담당하는 '5G AiP 기판'을 비롯해 모바일 AP 및 메모리 반도체, 디스플레이에 적용되는 기판 신제품 3종을 소개했다.
두산은 스마트폰, 5G 통신 장비 등의 전자기기 부품으로 사용되는 PCB의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 선보일 예정이다. CCL 제품은 반도체 칩과 메인보드를 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL, 데이터를 고속으로 전송할 수 있는 유무선 통신 장비용 CCL, 스마트폰 등 스마트 기기와 웨어러블 제품에 적용되는 연성 CCL 등 세 가지다.
두산은 전기차 배터리의 최소 단위인 셀을 연결하는 소재인 PFC를 개발해 양산을 앞두고 있다. PFC는 기존 구리 케이블에 비해 얇기 때문에 더 많은 셀을 포함할 수 있어 전기차의 주행거리를 늘릴 수 있다. 두산이 개발한 PFC의 길이는 최장 3m다.
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