[오피니언뉴스=정세진 기자] 반도체 업계에서 대만 TSMC의 일본 진출이 곧 삼성전자의 위기로 이어질 수 있다는 우려에 대해 “과장됐다”는 분석이 나왔다. 

일본 닛케이신문은 지난 9일 글로벌 파운드리(반도체 수탁생산 업체) 시장 1위 업체인 TSMC가 200억엔(한화 약 2124억원)을 투자해 도쿄 인근 이바라키현에 연구개발(R&D)시설과 생산라인을 만들고 자회사 설립을 고려 중이라고 전했다. 

닛케이신문은 “TSMC의 일본 R&D 시설은 반도체 후공정에 해당하는 패키징(Packaging)과 테스트 연구를 수행할 것”이라며 “일본 경제산업성과 TSMC가 협의 중”이라고 보도했다. 

패키징이란 반도체 공정의 마지막 과정으로 반도체 칩을 탑재할 기기에 적합한 형태에 맞게 전기적으로 포장(Packaging)하는 과정을 말한다. 패키징 공정이 끝나면 기판이나 전자기기 구성품으로 필요한 위치에서 제대로 작동하는지 등을 검사하는 테스트를 거쳐 제품 표면에 반도체 칩 명칭, 제조일, 제품 특성, 제조 국가, 일련번호 등을 표시한다. 

TSMC의 일본 진출은 삼성전자와 초미세 공정 경쟁을 벌이고 있는 상황에서 반도체 후공정 경쟁력 확보를 위한 전략으로 보인다. 후공정에서 중요한 반도체 ‘소재·장비·부품 산업’(이하 소부장) 경쟁력은 일본이 세계 최고 수준이다. 

한태희 성균관대 시스템반도체공학과 교수는 “패키지 레벨에서 칩 면적을 줄이고 두께를 얇게하면서 더 많은 칩을 쌓아 올려 공정에 들어가는 비용을 줄일 수 있다”며 “지난 10년간 이 분야에서 상당한 기술 진보가 있었고 앞으로 초미세 공정이 물리적으로 한계가 있는 상황에서 TSMC가 소부장에서 독보적인 영향력을 가진 일본에 진출해 후공정을 전략적으로 강화하려는 것 같다”고 분석했다. 

한 교수는 “이런 움직임이 한국을 견제한다기보다는 순전히 비즈니스 측면으로 TSMC가 일본을 선택한 것으로 본다”며 “TSMC가 반도체 기술을 협력할 수 있는 곳은 미국과 일본뿐인데 미국 제조업 경쟁력은 낮은 수준”이라고 말했다. 

안기현 한국반도체산업협회 상무는 “TSMC는 일본의 소부장 연구개발 인력을 활용하기 위해 진출한 것으로 본다”며 “사업적 판단일뿐 삼성전자를 고립시키기는 어렵다고 본다”고 말했다. 

TSMC가 세울 연구소의 성과를 지켜봐야 하고 산업경쟁력과 연구인력을 활용하기 위해 장소를 일본으로 선택했을 뿐이라는 설명이다.

삼성전자 역시 온양과 천안 등의 연구시설에서 관련 연구를 진행 중인것으로 알려졌다. 

더욱이 TSMC와 협력으로 일본의 소부장 경쟁력이 강해지면 삼성전자도 혜택을 볼 수 있다는 분석도 제기됐다. 

윤혁진 SK증권 연구원은 “일본의 소부장업체가 경쟁력을 확보하려면 파운드리 2위 업체인 삼성전자와 거래하지 않기 어렵다’며 “TSMC가 진출해 관련 산업 경쟁력을 키워도 결국 주요 수요처인 삼성전자를 무시하면 일본도 손해”라고 말했다. 

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