아이폰4 오마쥬? 아이폰12 예상 디자인…5나노 A14칩 생산
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아이폰4 오마쥬? 아이폰12 예상 디자인…5나노 A14칩 생산
  • 김상혁 기자
  • 승인 2020.04.15 11:46
  • 댓글 0
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아이폰12 렌더링 이미지, 아이폰4 연상되는 평평한 디자인
라이다 센서 탑재, 노치 디자인 변경
5나노 공정 A14 바이오닉 칩 탑재, 성능 대폭 개선
대만 TSMC, 2분기 중 본격 생산

[오피니언뉴스=김상혁 기자] 올해 하반기 출시가 예상되는 애플의 '아이폰12' 렌더링 이미지가 공개됐다. 지금의 아이폰 형태의 바탕이 된 '아이폰4'가 떠오르는 모양새다.

이와 함께 애플은 아이폰12에 탑재될 것으로 보이는 5나노 공정의 AP(Application Processor)인 'A14 바이오닉 칩' 생산을 대만 파운드리업체 TSMC에 주문한 것으로 알려졌다.

아이폰12 렌더링 이미지. 사진=폰아레나
아이폰12 렌더링 이미지. 사진=폰아레나

◆ '아이폰4' 연상되는 플랫(Flat) 디자인

14일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면 애플이 올 가을 선보이게 될 새 모델은 아이폰4나 2018년 나온 아이패드 프로와 같은 평평한(Flat) 스테인레스 스틸 모서리를 특징으로 할 것으로 보인다.

애플은 5.4인치, 6.1인치 2종, 6.7인치까지 총 4개 모델을 출시할 예정이다. 이중 고가 모델인 아이폰12 프로(6.1인치)와 아이폰12프로 맥스(6.7인치) 모델에 해당 디자인이 적용될 전망이다.

블룸버그는 "일부 모델은 가을보다 몇 주 뒤에 출시될 가능성이 있다"며 "애플 엔지니어들이 5월 중 중국을 방문해 제품 디자인을 마무리할 것"이라고 밝혔다.

미국 IT매체 폰아레나는 블룸버그의 보도를 바탕으로 아이폰12 프로의 렌더링 이미지를 공개했다.

사진 속 아이폰12 프로는 10년 전 인기를 끌었던 아이폰4를 기본으로 후면 카메라에 '인덕션 디자인'을 적용한 듯한 모양새다. 날카롭고 각지면서도 평평한 스테인레스 스틸 모서리 등이 특징이다.

전면 카메라 노치 디자인에도 변화가 예상된다. 페이스ID 부분의 노치의 경우 전작의 절반 이하로 작아질 것으로 예측된다. 

상위 2개 모델의 후면 카메라에는 'LiDAR(라이다) 센서'가 탑재될 전망이다. 

이는 빛을 쏘면 물체에 닿았다가 돌아오는 속도를 나노초 단위로 측정해 거리를 파악하는 기술이다. 실내 및 실외에서 최대 5m까지 떨어진 주변 물체를 스캔이 가능해 AR(증강현실)로 시뮬레이션 할 수 있고 정교한 측정을 바탕으로 다양한 서비스가 가능할 것으로 보인다.

애플에 정통한 궈 밍치 TF증권 애널리스트는 "신형 아이폰은 평면 디스플레이 대신 플렉서블 디스플레이로 교체될 가능성이 높다" "2020년 전체 출시되는 모델 중 4종이 5G를 지원하고 전면 디스플레이 상부를 크게 차지했던 노치도 줄어들 것"으로 전망했다.

애플이 아이폰12에 들어갈 것으로 보이는 5나노 A14 칩을 대만 TSMC에 주문한 것으로 알려졌다. 사진=연합뉴스
애플이 아이폰12에 들어갈 것으로 보이는 5나노 A14 칩을 대만 TSMC에 주문한 것으로 알려졌다. 사진=연합뉴스

◆ 애플, TMSC에 5나노 A14 바이오닉 칩 주문

애플 최초로 5G를 지원하게 될 '아이폰12'에는 새로운 AP인 A14 칩이 탑재될 예정이다. 그리고 글로벌 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 대만의 TSMC가 A14 칩을 양산하는 것으로 알려졌다.

14일 경제매체 타이완이코노믹데일리 등 외신에 따르면 애플은 최근 TSMC에 아이폰12의 AP인 A14 칩을 주문했다. 이 칩은 TSMC의 5나노 라인에서 제작될 예정이다.

당초 TSMC는 선주문 된 5나노 칩셋 물량이 포화상태였다. 그러나 고객사가 이를 취소하면서 애플의 주문을 감당할 수 있게 된 것으로 알려졌다. 업계에선 해당 칩셋이 화웨이 하이실리콘의 '기린1020'으로 추정하고 있다.

5나노 공정으로 만들어질 A14 칩은 ㎟당 1370만개의, 전체 150억개의 트랜지스터가 들어간다. 이는 현재 아이폰11 시리즈에 사용되는 7나노 A13 칩에 비해 84% 가량 개선된 수치다. 또 업계 최초로 CPU클럭이 3GHz를 넘을 것으로 예상되며, A13 칩에 비해 성능은 15%, 전력효율은 30% 개선될 것으로 알려졌다.

TSMC는 2분기 중 A14 칩 본격적인 생산에 돌입한다.


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