1세대 10나노급(1x) DDR4 D램 모듈 100만개 이상 공급
현재 EUV 활용한 4세대 10나노급(1a) D램 양산 기술 개발
[오피니언뉴스=김상혁 기자] 삼성전자가 메모리 업계 최초로 차세대 D램 제품부터 'EUV(극자외선) 공정'을 전면 적용했다. 이를 통해 성능과 수율 향상을 기대할 수 있게 됐다.
25일 삼성전자는 EUV 공정을 적용해 생산한 1세대 10나노급(1x) DDR4 D램 모듈 100만개 이상을 공급하여 글로벌 고객의 평가를 완료했다고 밝혔다.
EUV 노광 기술은 반도체 원판인 웨이퍼에 빛으로 회선을 그리는 기술이다. 회로를 새기는 작업을 반복하는 '멀티 패터닝(Multi-Patterning)' 공정을 줄일 수 있다.
동시에 선폭이 줄어들어 패터닝 정확도를 높이게 되어 성능과 수율을 향상시키고 제품 개발 기간을 단축할 수 있다. 해당 기술을 통해 반도체 미세공정의 한계를 돌파하고 D램의 새로운 패러다임을 제시했다는 것이 삼성전자의 평가다.
삼성전자는 향후 차세대 제품의 품질과 수율도 기존 공정 제품 이상으로 향상시킬 예정이다.
현재 EUV 공정으로 14나노 초반대 '4세대 10나노급(1a) D램 양산 기술'을 개발 중이다. 이는 1세대 10나노급(1x) D램보다도 12인치 웨이퍼당 생산성을 2배 높여 사업 경쟁력을 더욱 강화할 수 있다.
내년 삼성전자는 성능과 용량을 더욱 높인 '4세대 10나노급(1a) D램(DDR5·LPDDR5)'을 양산할 예정이다. 또 5세대, 6세대 D램도 선행 개발해 프리미엄 메모리 시장에서의 기술 리더십을 더욱 강화해 나간다는 전략이다.
이를 통해 DDR5·LPDDR5 D램 시장의 본격 확대에 맞춰 글로벌 IT 고객과 기술협력을 강화하고 업체간 다양한 표준화 활동을 추진할 계획이다. 그리고 차세대 시스템에서 신제품 탑재 비중을 지속적으로 높여 나갈 방침이다.
삼성전자는 올해 하반기 평택 신규 라인을 가동함으로써 증가하는 차세대 프리미엄 D램 수요에 안정적으로 대응할 수 있는 양산 체제를 구축할 방침이다.
이정배 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실 부사장은 "업계 최초로 EUV 공정을 D램 양산에 적용해 글로벌 고객들에게 더욱 차별화된 솔루션을 한발 앞서 제공할 수 있게 됐다"며 "내년에도 혁신적인 메모리 기술로 차세대 제품을 선행 개발해 글로벌 IT 시장이 지속적으로 성장하는데 기여할 것"이라고 밝혔다.
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