[오피니언뉴스=김상혁 기자] 통신장비기업 에릭슨의 '모빌리티 리포트' 자료에 따르면 5G 이동통신 상용화의 원년인 지난해 글로벌 가입자는 약 1700만여 명이다. 

그리고 세계이동통신사업자연합회(GSAM)는 2020년에 7687만여 명으로 크게 늘어난다고 예측했다. 올해 일본·호주·인도·프랑스·스페인 등이 5G를 상용화하고, 2025년까지 무려 26억명이 5G 망을 사용할 것으로 내다보고 있다.

시장 크기도 폭발적으로 확대될 예정이다. 지난해 글로벌 5G 무선 네트워크 인프라 매출 22억 달러(약 2조5000억원)에서 올해는 42억 달러(약 4조8000억원)으로 90% 가까이 증가할 것으로 보인다. 그리고 2035년까지 최대 12조3000억 달러(약 1경 4895조원)의 규모로 커질 것이 예상된다.

이처럼 엄청난 잠재력을 품은 시장을 두고 삼성전자와 화웨이는 일찌감치 5G 스마트폰 점유율 전쟁에 돌입했다. 그리고 애플이 올해 안으로 참전할 것이 자명하다.

이렇게 스마트폰 제조사들이 엎치락뒤치락 하고 있지만 정작 뒤에서 조용히 웃고 있는 기업은 따로 있다. 스마트폰의 두뇌인 AP(Application Proccesor)와 5G 모뎀을 공급하는 미국의 반도체회사 퀄컴이다.

◆ 지난해 5G 시장 점령, 올해도 '퀄컴 천하' 예상

미국의 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스에 따르면 지난해 5G 반도체 시장 점유율 1위(잠정치)는 무려 87.9%를 차지한 퀄컴으로 나타났다.

지난해 판매된 5G 스마트폰들 중 LG전자 'V50', 삼성전자 '갤럭시A90 5G', '갤럭시폴드', 샤오미 '미10 5G' '미 믹스3 5G' 등 대부분이 AP에 퀄컴 스냅드래곤 855를, 5G 모뎀에 스냅드래곤 X50을 장착했다.

'갤럭시S10 5G'의 경우 국내외 모델에 따라 스냅드래곤 혹은 삼성이 개발한 엑시노스 칩이 탑재됐다. 화웨이는 자회사 하이실리콘이 개발한 칩으로 조립했다.

'퀄컴 천하'는 올해도 이어질 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S20' 시리즈 3종의 AP와 5G 모뎀을 모두 자체 반도체가 아닌 퀄컴 스냅드래곤865와 스냅드래곤X55으로 통일시켰다.

애플은 9월 퀄컴 5G 모뎀이 탑재되는 아이폰을 내놓을 것으로 관측된다. 약 300억 달러(약 34조원) 규모의 특허 소송전을 치르던 애플과 퀄컴은 지난해 4월 취하하기로 합의했다. 업계에선 소송이 취하된 이유가 애플이 5G 시장에서 상당히 늦었기 때문에 전략적 행동을 취한 것이라고 바라보고 있다.

삼성과 애플 뿐 아니라 샤오미, ZTE, 비보, 오포, 샤프, 소니, 후지쯔, 레노버, 레드미, 리얼미 등 화웨이를 제외한 글로벌 대부분의 제조사가 올해 출시되는 5G폰에 퀄컴 스냅드래곤 865 5G 모바일 플랫폼을 탑재한다.

많은 전자기기 부품이 같은 제조사에서 최고의 호환성을 보인다. 퀄컴도 AP와 5G 모뎀을 함께 장착하는 것이 효율을 극대화시킨다. 이로 인해 차세대 플래그십 기기가 요구하는 빠른 연결성과 성능을 충족시킬 수 있다.

퀄컴은 2세대 5G 모뎀-RF 시스템과 퀄컴 스냅드래곤 X55, 퀄컴 패스트 커넥트 6800 모바일 연결성 서브시스템을 통해 와이파이6 성능과 블루투스 오디오 경험을 재정의하겠다고 밝혔다.

◆ 치열한 파운드리 경쟁, 퀄컴 너는 계획이 다 있구나

X60은 퀄컴의 3세대 5G 모뎀 칩이다. 밀리미터파 및 6GHz 이하 등 여러 주파수를 지원하며 5G 구현 속도를 높인다. 5nm 공정으로 인해 1세대 X50, 2세대 X55 보다 부피가 줄어 공간 활용도가 높다. 퀄컴은 올해 1분기 중 고객사에게 샘플을 제공할 예정이다.

최근 삼성전자와 대만의 TSMC가 퀄컴의 X60 생산 계약을 나란히 수주했다.  이와 관련해 업계는 퀄컴이 삼성전자와 X60 계약을 맺은 것은 TSMC와 화웨이를 동시에 견제하려는 숨은 목적이 있어 보인다는 것이 업계의 관측이다. 

TSMC는 작년 4분기 시장점유율 52.7%를 기록한 파운드리의 강자다. 그동안 삼성전자와 TSMC를 번갈아 파트너로 선택했던 퀄컴으로서는 한쪽의 시장 지배력이 커지는 것을 경계하고 있다.

삼성전자로서도 반가운 부분이다. 파운드리 시장에서 삼성전자의 지난해 점유율은 17.8%지만 2023년까지 25%까지 늘린다는 방침이다. 이번 퀄컴과의 계약으로 TSMC와의 경쟁이 더욱 가속화 될 것으로 보인다.

로이터통신은 "많은 5G 모바일 기기가 X60 모뎀칩을 사용할 가능성이 크다"며 "이번 수주가 삼성전자의 파운드리 사업을 신장하는 계기가 될 것"이라고 전했다.

퀄컴이 삼성전자와 계약을 맺은 것은 TSMC를 견제한 것으로 보이지만 궁극적으로는 화웨이를 노린 것이라는 분석도 있다.

미국 월스트리트저널은 "미국 상무부가 TSMC를 겨냥해 새로운 무역규제를 검토하고 있다"면서 "TSMC는 지난해 매출의 10% 정도인 350억 달러(약 42조5000억원)를 화웨이의 자회사 하이실리콘의 거래를 통해 올렸다"고 말했다. 즉 화웨이에 대한 부품 공급 제한을 의도하고 있다는 의미다.

하이실리콘은 오포 같은 중저가 브랜드를 노릴 수 있다. 하지만 퀄컴은 스냅드래곤 730, 765, 등 중급 라인업과 720G, 730G, 765G 등 게임용 칩셋을 생산하며 하이실리콘의 칩셋 시장 확장을 사전에 차단한다는 계획이다.

또 저가형 '스냅드래곤 X52' 통신 모뎀 보급으로 가격 경쟁력에서도 우위를 점한다는 전략이다. 이는 하이실리콘 뿐 아니라 미디어텍 등 경쟁업체까지 노린 포석으로 풀이된다.

미국의 IT매체 씨넷은 "퀄컴의 칩은 화웨이의 휴대폰을 제외하고 시중에서 판매되는 대부분의 5G 스마트폰에 사용되며, 저렴한 장치로 프로세서를 확장하고 있다"면서 "전 세계에 5G를 가능한 빨리 확산시키는 것을 목표로 한다"고 말했다.

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