[오피니언뉴스=박대웅 기자] 삼성전자가 미국 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품 공급을 시작한 것으로 보인다.

3일 대만 시장조사기관 트렌스포스에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아의 H200에 탑재되는 5세대 고대역폭메모리(HBM) 품질 검증 절차를 마치고 납품을 시작했다. 발열 문제로 검증을 통과하지 못했다는 언론 보도가 나온 지 3개월여 만이다. H200은 엔비디아가 올해 판매하기 시작한 인공지능(AI) 칩 신제품이다. 

트렌스포스는 "삼성전자가 최근 엔비디아의 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 들어가는 HBM 인증도 진행 중"이라고 했다. 

다만 삼성전자 관계자는 "고객사와 관련한 사항은 확인해 줄 수 없다"고 말을 아꼈다.

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